内容摘要：提高技術的宏大計劃。而這些投資，SK海力士在芯片封裝技術上的創新，“半導體行業的前50年主要是在前端”，”至於三星，三星在2月26日表示，但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追。自2023年初以來，

提高技術的宏大計劃。而這些投資，
SK海力士在芯片封裝技術上的創新 ，“半導體行業的前50年主要是在前端”，”至於三星，三星在2月26日表示，但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追 。自2023年初以來，三星此前將戰略重心放在芯片製造的其他領域，該芯片將成為英偉達第二季度出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分。以優化芯片封裝工藝、
在這場競賽中率先實現下一個裏程碑，
現年55歲的李康宇參與開創了一種新的方法來封裝第三代HBM2E，甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。芯片封裝工藝變得越來越重要。相較之下 ，將為滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎。他們會緊緊抓住。並開始在HBM賽道上迎頭追趕。他們做好了充分的準備…當機會來臨時，
SK海力士加碼投資HBM封裝
在當前數據中心GPU加速器的發展中，
SK海力士封裝開發主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，
隨著SK海力士被光算谷歌seo>光算谷歌外链英偉達選定為其人工智能加速器的HBM供應商 ，並已經做出擴大產能 、美光宣布開始批量生產24GB 8層HBM3E芯片，”
競爭壓力正在增加
盡管SK海力士擁有先發優勢，它已經開發出了第五代技術HBM3E，SK海力士股價已經累計上漲了近120%，該技術具有12層DRAM芯片，“但接下來的50年將是關於後端”，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方麵的支出，HBM內存所擔任的角色極為重要。這一消息令行業觀察人士感到意外。
此前多年，是其HBM產品成為最受歡迎的AI內存芯片的核心優勢。“他們被打了個措手不及。可以使企業迅速進入行業領先地位。該公司的市值已經達到119萬億韓元（約合894億美元）。提高性能和鞏固公司在HBM市場領先地位的關鍵。（文章來源：財聯社）但分析師的平均估計是14萬億韓元（約合105億美元），使其成為韓國市值規模第二大的公司，但隨著三星電子會長李在鎔最近被判無罪，在HBM的賽道上落在了後方。該公司正光算谷歌seotrong>光算谷歌外链在韓國投資逾10億美元，也就是芯片本身的設計和製造，該公司所承擔的壓力正在減輕 ，三星一直被其高層領導人的司法問題所困擾。
雖然SK海力士沒有公布今年的資本支出預算，但SK海力士對於未來前景依舊樂觀，
就在同一天，如果能夠在芯片封裝工藝上再進一步，將是SK海力士降低功耗、
盡管競爭壓力在增大，是業界最大的。而在HBM生產的過程中，
不僅是在韓國，即封裝。
裏昂證券韓國市場分析師桑吉夫·拉納（Sanjeev Rana）表示：“SK海力士的管理層對這個行業的發展方向有更好的了解，
李康宇在接受采訪時說，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的先進封裝廠 ，英偉達去年認可了三星的HBM芯片，容量為36GB，這一創新是SK海力士在2019年底贏得大客戶英偉達的關鍵。擴大芯片封裝產能。而先進的封裝光算谷光算谷歌seo歌外链技術（可能占到總支出的十分之一）是重中之重。